L'Argentatura dei metalli

Il processo di argentatura trova largo impiego, oltre che per scopi decorativi, in numerose applicazioni nei settori elettronico, spaziale, difesa, microelettronica e telecomunicazioni in genere.
L'impiego dell'argento è particolarmente indicato nelle trasmissioni ad alta frequenza
 (ad esempio guide d'onda), grazie alla sua elevata conducibilità che riduce al minimo le perdite di corrente offrendo un'ottima trasmissione del segnale elettrico, dalle RF fino alle HF dell'ordine delle decine di GHz.
L'argento è sensibile alla presenza di solfuri nell'aria e tende ad annerire nel tempo (fenomeno conosciuto come "tarnishing" che, oltre ad alterare l'aspetto estetico, aumenta la resistenza di contatto: Il fenomeno di "tarnishing" può essere inibito mediante una passivazione finale che supera largamente il test previsto dalla norma QQ-S-365, non influisce né sulla saldabilità né sulle proprietà elettriche ed è conforme alla direttiva europea ROHS.

Filtri di potenza in cavità coassiale per applicazioni spaziali, in banda UHF -  Thales Alenia Space Italia

Filtri di potenza in cavità coassiale per applicazioni spaziali, in banda UHF -  Thales Alenia Space Italia

High Power coaxial cavity filters for space applications (UHF) – Thales Alenia Space Italy

 

Scelta del sottostrato o strato barriera:

  • Quando la resistenza alla corrosione è un requisito importante è necessario applicare un sottostrato di nichel elettrolitico o di nichel chimico (preferibile per la maggiore uniformità di spessore), con uno spessore di 10 micron minimo.
  • Su rame e sue leghe l'argento può essere depositato direttamente, senza sottostrati, purchè gli oggetti trattati non debbano essere saldati (brasati) o abbiano una temperatura di esercizio superiore a 149°C (si riscontra una
    perdita di aderenza dovuta alla formazione di un leggero strato intermetallico rame-argento); altrimenti è necessario uno strato barriera di nichel dell'ordine di 3-5 micron.
  • Su alluminio e sue leghe il sottostrato ideale è il nichel chimico.
  • Su leghe ferrose, zinco e sue leghe si deve prevedere un primo strato di rame seguito da nichel.
 


Particolari per apparati telecomunicazioni - Argentatura su base ottone

Particolari per apparati telecomunicazioni
Argentatura su base ottone

 

 

Caratteristiche principali dell’argento sono:

  • Densità: 10.5 g/cm3
  • Temperatura di fusione: 962 °C
  • Buona brasabilità
  • Ottima conducibilità elettrica e termica (le più alte tra tutti i metalli)
  • Bassa resistenza di contatto
  • Buona resistenza alla corrosione (in funzione del materiale base, dello strato intermedio e dello spessore)
  • Buone caratteristiche anti-grippaggio (per guarnizioni statiche, boccole,…)
  • Riflettanza alla luce visibile, la più alta tra tutti i metalli (valore ottimizzato con finitura lucida)

 

 

Sono disponibili due tipi di argentatura:


> ARGENTO SEMILUCIDO

Settore telecomunicazioni - Sintonia argentata

Settore telecomunicazioni - Sintonia argentata
  Deposito elettrolitico di argento a elevata purezza ottenuto da bagno galvanico con particolari additivi che ne raffinano la grana e gli conferiscono un aspetto tra il semilucido e il lucido, senza interferenze negative nelle applicazioni RF-HF.

Questo trattamento trova largo impiego nel settore delle telecomunicazioni, in applicazioni militari e spaziali e dovunque sono richieste elevate performances elettriche abbinate anche a una buona resistenza all’usura.


Questo tipo di argentatura soddisfa i requisiti delle norme:

      • QQ-S-365 (Tipo II - Grado A o B)
      • ASTM B700-97 (Tipo I – Grado D – Classe N o S)

 


Caratteristiche peculiari:

  • Aspetto semilucido / lucido in funzione del tipo di finitura della superficie da trattare e dello    spessore applicato;
  • Durezza: circa 90÷130 (Knoop)
  • Purezza: 99.9%
  • Buona resistenza all’usura (esempio  contatti striscianti, con spessore minimo consigliato di 20- 25 micron)
  • Facilmente lucidabile per finiture a specchio

 

>ARGENTO PURO/OPACO

Deposito elettrolitico di argento ottenuto da bagno galvanico esente da ogni tipo di additivo, che
garantisce l’assoluta assenza di codeposizione di sostanze organiche: questo trattamento è particolarmente indicato per applicazioni sotto vuoto e nel settore dei semiconduttori.
L’utilizzo di particolari  raddrizzatori di corrente permette di raffinare la grana del deposito e migliorare la distribuzione dello spessore.

Questo tipo di argentatura soddisfa i requisiti delle norme:

      • QQ-S-365 (Tipo I - Grado A o B)
      • ASTM B700-97 (Tipo I – Grado A - Classe N o S)

Caratteristiche peculiari:

  • Aspetto bianco-opaco (o leggermente semilucido  in funzione del tipo di finitura della superficie da trattare e dello  spessore applicato)
  • Durezza: max 90 (Knoop)
  • Purezza: 99.9% minimo
  • Buona saldabilità per “bonding” (termocompressione)
  • Elevata duttilità e assenza di tensioni interne che lo rendono idoneo per spessori elevati (fino a 150 micron)
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